OSAT（外包封测）设施于当地时间昨日正式投运，印度总理纳伦德拉 · 莫迪亲自为该工厂揭幕。这座设施总投资约 330 亿印度卢比（注：现汇率约合 24.18 亿元人民币），设计洁净室面积约 2 万平方米，目标 2028 年实现满产，总产能约每天 600 万件芯片。Kaynes Semicon 同日还与印度 Fabless 企业 IndieSemiC 签署了一份谅解备忘录，计划围绕半导体的封装、测试
서 "당 제9차 대회 이후 대중을 힘있게 불러일으키기 위한 사상사업을 참신하게 진행해나가고 있다"고 보도했다. [국내에서만 사용가능. 재배포 금지. DB 금지. For Use Only in the Republic of Korea. Redistribution Prohibited] rodongphoto@news1.kr
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